مقدمه
از حضور پردازنده‌های نسل سوم رایزن چند ماهی در بازار می‌گذرد. مدل‌های مختلف این پردازنده هم اکنون در بازارهای خارجی و داخلی حضور یافته‌اند و به لطف این پردازنده‌ها، AMD سهم خوبی را از بازار سی‌پی‌یو‌های دسکتاپ بدست آورده است. در حالیکه شاهد حضور پردازنده‌های 7 نانومتری ای‌ام‌دی در بازار هستیم. اینتل با مشکلاتی همچون کمبود سی‌پی‌یو و مشکل توسعه‌ی فناوری ساخت روبه‌رو است و به عنوان راه‌حل موقت، اقدام به کاهش قیمت پردازنده‌های خود کرده است. همزمان با پردازنده‌های Ryzen 3000، مادربوردهای AMD با چیپست جدید X570 معرفی شدند. مادربوردهایی که همراه با پردازنده‌های جدید ای‌ام‌دی، سروصدای زیادی برای پشتیبانی از PCIe 4.0 به پا کردند. امروز قصد داریم به بررسی یکی از مادربوردهای گیگابایت، GIGABYTE X570 AORUS PRO بپردازیم که میزبانی پردازنده‌ی AMD Ryzen 5 3600X ما را بر عهده دارد. GIGABYTE X570 AORUS PRO و AMD Ryzen 5 3600X توسط دفتر رسمی گیگابایت در ایران در اختیار جیبانو قرار گرفته است.
مشخصات فنی
ابتدا مشخصات فنی GIGABYTE X570 AORUS PRO را مرور می‌کنیم:
- پردازنده مرکزی قابل پشتیبانی: نسل اول، دوم و سوم AMD Ryzen
- حافظه رم: پشتیبانی از 128 گیگابایت حافظه DDR4 از نوع ECC یا non-ECC تا فرکانس 3200 مگاهرتز در حالت عادی و فرکانس‌های 3300 تا 4400 مگاهرتز در حالت اورکلاک
- پورت SATA 3.0 6GB/s: پشتیبانی از حافظههای DDR4 تا 64 گیگابایت با فرکانس 2400 مگاهرتز و کارکرد در حالت Dual channel یا دو کاناله
- پورت M.2: دو پورت M.2 Socket 3 نوع M با قابلیت پشتیبانی از اس‌اس‌دی‌های M.2 نوع ساتا و PCIe 4.0 x2/x4 در سایزهای 2242/2260/2280/22110 (پورت M2A منشعب شده از پردازنده و پورت M2B منشعب شده از چیپست X570)
- پشتیبانی از NVMe: بله
- پشتیبانی از Optane: خیر
- اسلات‌های PCIe: سه اسلات PCIe x16 Gen 4.0 (اسلات اول قابلیت کارکرد در حالت x16، اسلات دوم قابلیت کارکرد در حالت x8 و اسلات سوم قابلیت کارکرد در حالت x4) – 2 اسلات PCIe x1 Gen 4.0
- تکنولوژی چند گرافیکی: پشتیبانی از SLI و CrossFire در حالت دوگانه یا Quad-GPU (دو گرافیک دوال GPU)
- پورت‌های USB پنل جلو: چهار پورت USB 2.0 Type-A | چهار پورت USB 3.2 Gen 1 Type-A | یک پورت USB 3.2 Gen 2 Type-C
- پورت‌های USB پنل پشت: چهار پورت USB 2.0 Type-A | سه پورت USB 3.2 Gen 1 Type-A | یک پورت USB 3.2 Gen 2 Type-A | یک پورت USB 3.2 Gen 2 Type-C
بستهبندی
معمولا سازندگان مادربورد برای محصولات میان‌رده‌ی خود از بسته بندی ساده، متوسط و اغلب مستحکمی استفاده می‌کنند تا قیمت نهایی را کاهش دهند. این موضوع در مورد مادربورد GIGABYTE X570 AORUS PRO نیز صدق می‌کند و علارغم عدم وجود لوازم جانبی متعدد، بسته بندی از استحکام بسیار مناسبی برخوردار است. لوگوی آئورس، چیپست X570، پشتیبانی از پردازنده‌های رایزن 3000، پشتیبانی از PCIe Gen 4.0، نورپردازی RGB و مدار تنظیم کننده ولتاژ 14 فاز، ویژگی‌های اصلی GIGABYTE X570 AORUS PRO هستند که روی جعبه‌ی مادربرد درج شده‌اند. در قسمت پشت جعبه نیز توضیح مختصری در رابط با ویژگی‌های اصلی X570 Pro به چشم می‌خورد.
لوازم همراه محصول نیز شامل دفترچه راهنما، راهنمای نصب سریع، دی‌وی‌دی حاوی نرم افزارها و درایورها، 4 کابل ساتا، لوگوی AORUS، کابل افزاینده RGB، محافظ G-Connector و یک پیچ برای نصب SSD M.2 ثانویه است.
نگاه نزدیک
طراحی مادربوردهای گیگابایت نسل به نسل تغییر می‌کند و دستخوش تحول می‌گردد. گیگابایت با معرفی مادربوردهای Z390 خود نشان داد که نام‌گذاری محصولاتش تغییر کرده است و خبری از مادربوردهای Gaming 3/5/7 نیست. مادربورد GIGABBYTE X570 AORUS PRO که امروز قصد داریم به بررسی آن بپردازیم، در دسته‌ی مادربوردهای AORUS GAMING گیگابایت قرار می‌گیرد. در این دسته، 3 سگمنت AORUS ELITE به همراه AORUS PRO و در نهایت AORUS ULTRA قرار دارند.
از ظاهر X570 AORUS PRO مشخص است که حرف‌هایی برای گفتن دارد. هیت‌سینک قسمت بالای مادربورد 2 تکه است و به دفع حرارت مدار تنظیم کننده ولتاژ پردازنده می‌پردازد. بین این دو هیت‌سینک هیچ لوله‌‌ی انتقال حرارتی وجود ندارد. با توجه به اینکه حرارت تولیدی چیپست X570 مقدار بالاست، AMD تمام سازندگان را ملزم به استفاده از خنک کننده‌ی فعال (خنک کننده‌ای که دارای فن است) کرده است. وجود فن به هر اندازه‌ای که باشد، در دفع حرارت بسیار موثر عمل می‌کند.
از برخی از قابلیت‌های کاربردی این مادربورد می‌توان به Q-Flash Plus، بایوس دو گانه همیشگی گیگابایت (GIGABYTE)، QFlash Plus و Debug LED و در نهایت Smart Fan 5 اشاره کرد:
Q-Flash Plus: آپدیت بایوس مادربورد بدون آنکه روشن باشد. در این روش، نیاز به سی‌پی‌یو، رم و کارت گرافیک نیست. تنها کافیست بایوس را داخل USB Flash Memory ریخته، در پورت USB سفید رنگ پنل پشتی مادربورد قرار داده، کابل 24 پین مادربورد را متصل کرده و دکمه‌ی Q-Flash Plus را فشار دهید. پس از آنکه LED کنار سوئیچ به حالت چشمک‌زن در‌آمد و خاموش شد، بایوس مادربورد آپدیت شده است.
Debug LED: چهار عدد LED به جای دیباگر رایج سون سگمنتی. این 4 LED که CPU، RAM، VGA و BOOT نام دارند، در هنگام روشن کردن سیستم، روشن شده و روند روشن/خاموش شدن را از CPU به BOOT طی می‌کنند. در این حین، اگر یکی از ال‌ای‌دی‌ها روشن ماند، به معنای بروز مشکل برای آن قطعه است.
GIGABYE Dual Bios: قابلیت اختصاصی و قدیمی گیگابایت که از دیرباز در اکثر مادربوردهای گیگابایت وجود داشت. اگر برای بایوس اصلی به هر علتی مشکی پیش آید و نتواند سیستم را بوت کند، بایوس بک‌آپ به صورت خودکار جایگزین بایوس اصلی خواهد شد. این دو بایوس هیچ تفاوتی با یکدیگر ندارند.
Smart Fan 5: نسخه‌ی پنجم فن هوشمند گیگابایت تعداد زیادی از هدرهای 4 پین و 2 پین را تعریف می‌کند. برای مادربورد X570 AORUS PRO، این قابلیت 7 هدر 4 پین فن و 9 هدر 2 پین نصب سنسور دما در نظر گرفته شده است.
مادربورد X570 AORUS PRO و در کل مادربوردهای X570، سومین نسل از مادربوردهای AMD هستند که از چیپست AM4 بهره‌مند هستند. به همین دلیل، X570 AORUS PRO از پردازنده‌های نسل اول، دوم و سوم رایزن پشتیبانی می‌کند. گیگابایت برای مادربورد مورد نظر از مدار تنظیم کننده ولتاژ تمام دیجیتالی 14 فاز برای برق رسانی دقیق به پردازنده‌های جدید AMD استفاده کرده است. این 14 فاز تماما از قطعات بسیار با کیفیتی ساخته شده اند. خازن‌های جامد 10 هزار ساعتی، چوک‌های تصفیه جریان با هسته‌ی فریت و ماسفت‌های مجتمع به جای ماسفت‌های رایج، اعضای این VRM پر قدرت هستند.
حافظههای DDR4 همزمان با پردازنده‌های رایزن به پلتفرم‌های AMD راه پیدا کردند. در ابتدا، پردازنده‌های رایزن 1000 از کارایی خوبی برای پشتیبانی از رم DDR4 برخوردار نبودند. در نسل دوم نیز مقداری بهبود حاصل شد. اما قبل از معرفی نسل سوم سی‌پی‌یو‌های رایزن، ای‌ام‌دی سروصدای زیادی در پشتیبانی از این پردازنده‌ها از فرکانس بالای رم‌های DDR4 به پا کرد. این موضوع به واقعیت بدل شد و تا جایی پیش رفت که مادربوردهای X570 توانستند به فرکانس نزدیک به 6 گیگاهرتز برای حافظههای DDR4 دست پیدا کنند! برای مدتی بالاترین فرکانس رم DDR4 در اختیار مادربوردهای X570 بود که مدتی بعد، مادربوردهای Z390 این رکورد را با اختلاف کمی پشت سر گذاشتند. X570 AORUS PRO از 128 گیگابایت حافظه DDR4 با فرکانس 2133 تا 3200 مگاهرتز در حالت عادی، و فرکانس‌های بالاتر تا 4400 مگاهرتز در حالت اورکلاک پشتیبانی می‌کند! فرکانسی که همین الان برای مادربوردهای اینتل بالا محسوب می‌شود. این حافظه‌ها می‌توانند از نوع non-ECC یا ECC رایج در پلتفرم سرور باشند.
اسلات‌های DIMM رم مادربورد دارای محافظ فلزی هستند. این محافظ باعث می‌شود تا در طول مراحل مونتاژ، هیچ فشاری به اسلات‌های DIMM وارد نگردد و در مرحله بعد به عنوان عایق ESD عمل کند.
در بخش شکاف‌هایPCIe نیز گیگابایت تعدادی اسلات در نظر گرفته است. 3 اسلات اصلی PCIe x16 Gen 4.0 هستند که اسلات اول (نزدیک به سی پی یو) دارای پهنای باند x16، اسلام دوم دارای پهنای باند X8 و اسلام سوم دارای پهنای باند X4 است. در صورتیکه از پردازنده‌های رایزن 2000 استفاده کنید، این اسلات‌ها پهنای باند نسل سوم یا Gen 3.0 را در اختیار شما قرار می‌دهند که پهنای باند آنها برابر با نصف پهنای باند حالت Gen 4.0 است. البته تنها اسلات اول و دوم x16 که دارای محافظ فلزی (مانند اسلات‌های DIMM رم) هستند قابلیت بکارگیری کارت گرافیک را دارند و از اسلات سوم x16 که در حالت x4 کار می‌کند تنها می‌توان به نصب سایر دیوایس‌ها مانند SSD و غیره پرداخت.
برای ذخیره‌سازی نیز، امکانات مورد انتظار، در نظر گرفته شده است. شش پورت SATA III برای تمام مادربوردهای متوسط به بالای امروزی چیز عجیبی نیست. در کنار اسلات‌های ساتا 3، دو اسلات M.2 Socket 3.0 نوع M با قابلیت پشتیبانی از اس‌اس‌دی‌های PCIe Gen 4.0 x4 NVMe دیگر امکانات ذخیره‌سازی X570 AORUS PRO را تشکیل می‌دهند. البته پشتیبانی از اس‌اس‌دی‌های Gen 4.0ن نیز مستلزم بکارگیری پردازنده‌های رایزن 3000 است.
امروزه تمام کمپانی‌های سازنده مادربورد، سیستم صوتی اختصاصی خود را دارند که هر کدام با نام خاصی معروف است. سیستم صوتی کمپانی گیگابایت AMP-UP AUDIO نام دارد. این سیستم صوتی مجهز به تراشه صوتی Realtec ALC 1220 است. این تراشه صوتی به لطف آمپلی‌فایری که گیگابایت در نظر گرفته است، دارای سیگنال به نویز 120 دسی‌بل است که این میزان برای پنل جلوی کیس به 110 دسی‌بل می‌رسد. آمپلی‌فایری که گیگابایت در X570 AORUS PRO بکار گرفته است، به طور خودکار امپدانس انواع هدفون متصل به پنل پشتی یا پنل جلوی کیس را شناسایی کرده و بهترین کیفیت صدا را فراهم می‌سازد. از دیگر اجزای این سیستم صوتی می‌توان به خازن‌های فیلتر صدای ژاپنی Nichicon و آلمانی WIMA اشاره کرد.
پورت‌های USB در پنل پشتی جلب توجه می‌کنند. این قسمت شامل پورت‌های زیر است:
- چهار پورت USB 2.0
- سه پورت USB 3.2 Gen 1 Type-A
- سه پورت USB 3.2 Gen 2 Type-A
- یک پورت USB 3.2 Gen 2 Type-C
- یک خروجی تصویر HDMI
- یک پورت RJ45
- خروجی SPDIF
- خروجی‌های صوتی 8 کاناله‌ی صدا
همچنین محافظ پنل پشتی نیز به صورت پیش‌فرض نصب شده است. برخی از مادربوردهای گیگابایت با این ویژگی، دارای نورپردازی نیز در این قسمت هستند. نکته‌ی مثبت دیگر این مورد، جلوگیری از فراموش کردن نصب محافظ پنل پشتی قبل از نصب مادربورد داخل کیس است!
تست و کارایی
در قسمت تست و کارایی از پردازنده AMD Ryzen 5 3600، دو ماژول رمKingston 8GB DDR4-2400 ، اس‌اس‌دی Western Digital BLACK SN750 NVME 250GB، کارت گرافیک GIGABYTE Geforce RTX 2060 GAMING PRO OC، منبع تغذیه CoolerMaster V650 و خنک کننده GREEN Transformer استفاده کردیم. خنک کننده ترنسفورمر علارغم سن و سالی که از آن گذشته است، هنوز هم توان دفع حرارت بسیاری از پردازنده‌ها را حتی در حالت اورکلاک دارد. برای مقایسه، مینی پی‌سی ازراک ASRock DeskMini 3110 مجهز به پردازنده i7-8700، مینی پی‌سی قدرتمند INTEL NUC8i7BEH در گروه مینی پی‌سی‌های پرقدرت بودند. همچین دو پلتفرم دسکتاپی دیگر نیز حضور داشتند. این دو پلتفرم شامل پردازنده‌ی i7-7700K به همراه مادربورد Z270 و پردازنده‌ی i7-8700K به همراه یک مادربورد Z370 است. حافظههای بکار رفته در این دو سیستم نیز نوع 3200 مگاهرتزی هستند.
لیست نرم افزارهای تست شده نیز به شرح زیر است:
- CPU-Z 1.88.0 x64
- Aida 64 Extreme v5.99.4900
- 3DMark 11 Advanced Edition
- 3DMark 13 Firestrike v1.1
- Cinebench R15
- Furmark 1.19
- Prime 95
- AMD Ryzen Master v2
ابتدا مشخصات دستگاه را از طریق نرم افزار CPU-Z مشاهده می‌کنید:
بزرگترین مشخصه‌ی سی‌پی‌یو Ryzen 5 3600X را می‌توان کش عظیم سطح 3 آن دانست. این پردازنده با وجود آنکه تنها 6 هسته‌ی فیزیکی دارد، دارای 2 کش 16 مگابایتی اشتراکی در سطح 3 است! این کش عظیم یکی از مواردی است که باعث شده تا کارایی نسل جدید رایزن، در فرکانس برابر با تعداد رشته‌ی برابر، 8 درصد نسبت به کافی لیک اینتل بهتر باشد. با توجه به اینکه کش سطح 3 پردازنده Ryzen 5 2600X به صورت دو واحد 8 مگابایتی بود، این کش در 3600X دو برابر شده است. 3600X دارای فرکانس پایه 3.8 گیگاهرتز و فرکانس توربو 4.4 گیگاهرتز است.
AIDA64 EXTREME
نرم افزار AIDA64 EXTREME در گذشته با نام EVEREST شناخته می‌شد. آیدا 64 کاملترین برنامه تست حافظه رم و کش سی پی یو است و بنچمارک‌های متعدد برای تست پردازنده و بنچمارک‌های دیگری مانند GPGPU برای محاسبه قدرت خام سی پی یو و تراشه گرافیکی دارد. Cachmem، همانطور که از نامش پیداست، به تست حافظه کش و رم سیستم می‌پردازد و مهمترین قسمت AIDA64 EXTREME نام دارد.
AIDA64 Extreme - Memory
MB/s (Higher is Better)
AIDA64 Extreme - Memory
Nanoseconds (Lower is Better)
کارایی رم سیستم با پردازنده 3600X طبق پروفایل DDR4 JEDEC، پروفایل پیش‌فرض حافظههای DDR4، در تست خواندن و کپی مشابه پلتفرم اینتل بوده اما در تست نوشتن اختلاف قابل توجهی مشاهده می‌شود. جدا از کارایی پایین‌تر تست نوشتن، زمان تاخیر در پلتفرم جدید AMD همچنان جای کار دارد.
3DMark11
کمپانی Futuremark معروفترین کمپانی در ساخت نرم افزارهای تست و بنچمارک 3 بعدی است. سال 2011 میلادی، اولین 3DMark این کمپانی با نام 3DMark11 بر مبنای API دایرکت ایکس نسخه 11 ام عرضه شد. 3DMark11 هنوز هم به عنوان بنچمارکی با قابلیت اعمال فشار مضاعف به سی پی یو و کارت گرافیک یاد می‌شود.
3DMark 11 - Performance
Score (Higher is Better)
در بنچمارک 3DMark11، تست پردازنده، 3600X باز هم اختلاف قابل توجهی با 8700 دارد که به 17 درصد می‌رسد.
3DMark 2013 – Fire Strike
2 سال پس از عرضه‌ی 3DMark11، نسخه‌ی جدید 3DMark با نام 3DMark 2013 بر مبنای API دایرکت ایکس 11 (DirectX 11) معرفی شد. 3DMark 2013 به لحاظ ساخت، کاملا با نسخه‌های پیشین خود متفاوت است. این نسخه در ابتدا شامل بنچمارک‌های Sky Driver ،Ice Storm و Fire Strike بود که بعدا Time Spy با API دایرکت ایکس 12 به آن اضافه شد.
3DMark 13 - Performance
Score (Higher is Better)
در تست فایراسترایک، 3600X باز هم کارایی خود را به رخ رقبا کشاند. در این علاوه بر برتری 17 درصدی این پردازنده نسبت به 8700، اختلاف 3 درصدی نیز با 8700K دارد!
CPU-Z Benchmark
CPUID حدود 2 سال است که بنچمارک کوچکی را در نرم افزار CPU-Z خود قرار داده است. CPU-Z Benchmark دارای 2 تست تک رشته (Single-Thread) و چند رشته (Multi-Thread) برای ارزیابی پردازنده‌ها است و در هر نسخه، امتیاز تعدادی از پردازنده‌ها به عنوان پیش‌فرض برای مقایسه در نظر گرفته شده است.
CPU-Z Benchmark
Score (Higher is Better)
با توجه به اینکه Ryzen 5 3600X در رنج قیمتی i7-8700 قرار دارد و هر دو دارای 6 هسته و 12 ترد هستند، مبنای مقایسه‌ی ما i7-8700 است هر چند، می‌تواند با i7-8700K نیز رقابت کند. ضمن اینکه سیستم i7-8700 نیز به حافظههای 2400 مگاهرتزی مجهز است. در تست CPU-Z، پردازنده 3600X با اختلاف 15 درصدی 8700 را در تست چند هسته‌ای پشت سر می‌گذارد. جایگاه بالاتر در تست تک هسته‌ای با وجود فرکانس بالاتر 8700، به 3600X تعلق دارد! این موضوع به لطف کارایی بهتر IPC سی‌پی‌یو 3600X امکان‌پذیر شده است.
Cinebench R15
نرم افزار Cinebench بر اساس نرم افزار Cinema 4D شرکت Maxon است که در ساخت فیلم‌هایی مانند مرد آهنی بکار گرفته شده است. این ترم دارای 2 تست تک رشته و چند رشته‌ای هست که به رندر یک تصویر با تعداد بسیار زیادی از چند ضلعی‌ها می‌پردازد. این تست در حالت چند رشته‌ای می‌تواند به عنوان تست استرس نیز مورد استفاده قرار گیرد.
Cinebench R15
Score (Higher is Better)
در تست ساین‌بنچ اختلاف‌ها شدت می‌گیرد. در تست مالتی‌ترد، 3600X اختلاف 30 درصدی با 8700 و 14 درصدی با 8700K دارد! این اختلاف در تست تک رشته‌ای به ترتیب به 11 و 2 درصد با وجود حداکثر فرکانس پایین‌تر 3600X می‌رسد.
WinRAR
WinRAR نیازی به معرفی ندارد. نرم افزار محبوبی که بر روی کامپیوتر اکثر ما نصب است. WinRAR قویترین نرم افزار فشرده سازی فایل‌ها است که از قابلیت مالتی ترد (Multi-Thread) یا چند رشته‌ای نیز پشتیبانی می‌کند. این نرم فزار دارای بنچمارکی در درون خود است تا کارایی سیستم را از نظر معیارهای خود بسنجد.
WinRAR
KB/s (Higher is Better)
تست WinRAR کمی متفاوت است. این تست علاوه بر کارایی پردازنده، به کارایی رم سیستم نیز بستگی دارد. در این تست 3600X با اختلاف کمی نسبت به 8700 قرار گرفت.
اورکلاکینگ
برای اورکلاکینگ پردازنده 3600X از نرم افزار خود AMD استفاده می‌کنیم. AMD Ryzen Master نرم افزار شرکت AMD است که قابلیت مانیتورینگ، اورکلاکینگ پردازنده‌های AMD و رم سیستم را دارد. این نرم افزار پیشرفته‌تر از بسیاری از نرم افزارهای سایر شرکت‌ها است.
همانطور که در اسکرین شات Ryzen Master، HWINFO و CPU-Z مشاهده می‌کنید، فرکانس 3600X در تست چند هسته‌ای برابر با 4150 مگاهرتز یا 4.15 گیگاهرتز با ولتاژ 1.344 ولت است. این فرکانس در حالت تک هسته‌ای به 4.4 گیگاهرتز می‌رسد.
اورکلاک پردازنده‌های رایزن با استفاده از خنک‌کننده‌های بادی همچنان محدود است. در نهایت موفق شدیم به فرکانس 4.4 گیگاهرتز برای تمام هسته‌ها با ولتاژ 1.5 ولت دست یابیم. این پروفایل برای تست CPU-Z پایدار بود.
برای تست Cinebench R15 فرکانس 4.4 گیگاهرتز پایدار نبود، از طرفی ریسک ولتاژ بالاتر را قبول نکردیم. در نهایت فرکانس 4.35 گیگاهرتز برای تست Cinebench R15 پایدار بود.
Cinebench R15
Score (Higher is Better)
دمای کاری
در این بخش به ثبت دمای CPU و GPU خواهیم پرداخت. این قسمت برای پردازنده شامل ثبت دما در 2 تست Prime 95 و Cinebench R15 است. پرایم 95 را می‌توان سنگینترین نرم افزار تست استرس پردازنده نامید و دماهایی که گزارش می‌کند، اختلاف قابل توجهی با دمای ثبت شده در بازی‌ها و حتی نرم افزارهای گرافیکی دارد.Cinebench R15 نیز یکی کاربردهای پرشمار این روزها را نشان می‌دهد و پردازنده را تحت فشار بالایی قرار می‌دهد. برای ثبت دمای GPU نیز از نرم افزار Furmark با رزولیشن FHD استفاده کردیم. تست‌های یاد شده به مدت 15 دقیقه اجرا خواهند شد.
CPU Temperature
Load Temperature - Degrees Celsius (Lower is Better)
با وجود کولر بسیار قدیمی گرین ترنسفورمر دمای 3600X به خوبی مهار شده است. دمای این پردازنده در حالت اورکلاک حدود 15 درجه افزایش یافته است. با توجه به اینکه ولتاژ 1.5 ولت برای استفاده‌های روزمره توصیه نمی‌شود و باعث کاهش طول عمر مفید پردازنده می‌شود، اورکلاک این پردازنده عملا ارزشی ندارد و کارایی آن در حالت عادی نسبت به حالت اورکلاک در مجموع بهتر است.
نتیجه گیری (GIGABYTE X570 AORUS PRO)
مادربورد X570 AORUS PRO از کیفیت ساخت بسیار خوبی برخوردار است. کیفیت ساخت هیت‌سینک‌ها، بورد و مدار تغذیه، به خوبی نشان دهنده‌ی این موضوع هستند و مدار تنظیم کننده‌ی ولتاژ 14 فاز با ماسفت‌های مجتمع این بورد از بهترین کامپوننت‌ها ساخته شده است. بایوس دوگانه، پورت‌های USB متعدد، قابلیت Q-Flash Plus، سیستم صوتی اختصاصی و باکیفیت، هیت‌سینک‌های آلومینیومی برای SSD M.2 و …بخشی از امکانات این مادربورد هستند. تنها مشکلی که از این مادربورد مشاهده کردیم، عدم ورود به بایوس به صورت مستقیم بود که دلیل آن را می‌توان فشارهای زیادی در بررسی‌ای متعدد برای رسانه‌ها عنوان کرد و در نمونه‌های عادی چنین مشکلی وجود ندارد. بهرحال افرادی که قصد خرید مادربورد باکیفیت X570 و نه چندان گران‌قیمت را دارند، می‌توانن به X570 AORUS PRO از گیگابایت نیز نیم نگاهی داشته باشند.
ویژگی‌های مثبت
- کیفیت ساخت بالا
- سیستم صوتی AMP-UP Audio
- مدار تنظیم کننده ولتاژ 14 فاز پرقدرت
- امکانات اختصاصی مانند Q-Fash Plus و SMART Fan 5
ویژگی‌های منفی
- —
مادربرد GIGABYTE X570 AORUS PRO در بخش ” کیفیت ” و ” امکانات ” بیشترین نمره را به خود اختصاص داد. با توجه نتیجه گیری نهایی، این دستگاه نشان ” Quality Award ” و ” Features Award ” را دریافت می‌کند.
نتیجه گیری (AMD Ryzen 5 3600X)
پردازنده‌های رایزن در نسل سوم به قدرت بسیار بالایی دست یافته اند. جدا از اینکه این پردازنده‌ها توانستند به کارایی پردازنده‌های جدید اینتل دست یابند، حتی از آنها پیشی گرفتند و در حالت هسته به هسته با فرکانس یکسان یا همان IPC، به کارایی بالاتری دست یافتند. ای‌ام‌دی با وجود فناوری ساخت 7 نانومتری توانست مانور زیادی رو این پردازنده‌ها دهد. نقطه‌ی قوت دیگر Ryzen 5 3600X، کش بسیار عظیم 32 مگابایت سطح 3 آن است که یکی از برگ‌های برنده رایزن 3 محسوب می‌گردد. با وجود کولر نه چندان قدرتمند ما، دمای این پردازنده در سطح خوبی قرار داشت. تنها اورکلاک این پردازنده کاملا بی ارزش است. اما در مجموع، 3600X ارزش خرید بالایی دارد.
ویژگی‌های مثبت
- کارایی بالا در حالت چند هسته و تک هسته
- کش سطح 3 بسیار زیاد
- دمای کاری مناسب
- قیمت مناسب
ویژگی‌های منفی
- اورکلاک بی‌فایده
پردازنده AMD Ryzen 5 3600X نمرات بسیار خوبی را کسب نمود. با توجه نتیجه گیری نهایی، این دستگاه نشان ” Editor`s Choice ” را دریافت می‌کند.
