سخت‌افزار

افزایش حافظه کش L3 پردازنده‌های سری Tiger Lake

افزایش حافظه کش L3 پردازنده‌های سری Tiger Lake

کاربر InstLatX64 به‌تازگی اطلاعاتی را در خصوص نسل آینده پردازنده‌های 10 نانومتری کمپانی اینتل تحت اسم رمز Tiger Lake منتشر کرده است. داده‌های منتشره اگرچه مشخصات فنی و قابلیت‌های پردازشگرهای جدید و تازه‌نفس اینتل را نمایانگر می‌باشند، اما در موارد مربوطه جزئیات قابل توجهی نیز قابل مشاهده می‌باشند که اشاره به آن‌ها در کسب چشم‌اندازی از آینده می‌تواند تأثیرگذار باشد.

بر طبق اطلاعات منتشره، این واحد از سی‌پی‌یو Tiger Lake از سرعت کلاک 1000 مگاهرتز در حالت مرجع و 3400 مگاهرتز در حالت بوست برخوردار می‌باشد که مقادیر آن در مقایسه با مدل‌های فعلی از پردازنده‌های Ice Lake کمتر می‌باشد، اما باید خاطر نشان کرد از آنجایی که واحد پردازشگر به نمایش در آمده فقط یک نسخه مهندسی به شمار رفته و هنوز در مراحل طراحی و توسعه به سر می‌برد، بنابراین مشاهده موارد این‌چنینی قابل انتظار بوده و نسخه نهایی محصول بدون شک از مقادیر فرکانسی بالاتری برخوردار می‌باشد.

یکی از جالب‌ترین جزئیات قابل مشاهده در میان اطلاعات منتشر شده را می‌توان حول محور پیکربندی حافظه کش سطح سوم (L3) جستجو کرد. کمپانی اینتل تاکنون به تعبیه‌‌سازی 2 مگابایت حافظه کش سطح سوم برای هر هسته از پردازنده‌های خود بسنده کرده بود، اما با عرضه پردازشگرهای سری Tiger Lake، به نظر می‌رسد که میزان ظرفیت در دسترس تغییر کرده و کمپانی اینتل به دنبال افزایش گنجایش آن می‌باشد. حافظه کش سطح سوم به کار رفته در طراحی پردازنده‌های اشاره شده با افزایش 50 درصدی خود اکنون به سه مگابایت بر هر هسته و یا 12 مگابایت برای تمامی هسته‌های فیزیکی (پردازنده مورد بحث از چهار هسته برخوردار می‌باشد) افزایش پیدا کرده است. افزایش ظرفیت حافظه کش ممکن است در فزونی میزان تأخیر پردازنده در اجرای فرامین نیز تأثیرگذار باشد، زیبا مقدار فاصله موجود جهت ورود و خروج داده به و از حافظه با افزایش بیشتری همراه می‌شود، اما مهندسان کمپانی اینتل مطمئناً برای این موضوع تمهیداتی را اندیشیده‌اند. از جمله دیگر مزیت‌های پردازنده‌های سری تایگر لیک می‌توان به پشتیبانی کامل از دستورالعمل AVX512 (به غیر از avx512_bf) اشاره کرد.

منبع: TechPowerUP

نوشته های مشابه

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *