اگر اخبار حوزه چیپست‌های موبایل را دنبال کنید احتمالا به یاد دارید که کمپانی مدیاتک در سال 2015 از سیستم‌روی‌چیپ Helio X20 خود رونمایی کرد. این تولیدکننده تراشه با معرفی این چیپست نه تنها نخستین پردازنده 10 هسته‌ای جهان را روانه بازار کرد بلکه از تکنولوژی چینش هسته Tri-Cluster نیز استفاده کرد.
این تکنولوژی چینش هسته‌ها به مدیاتک اجازه داد تا هسته‌های پردازشی سیستم‌روی‌چیپ جدید خود را در سه خوشه طراحی کند. شایان ذکر است که پیش‌تر این کار تنها بر روی دو خوشه انجام می‌شد و مزیت تکنولوژی جدید در تخصیص کارآمدتر و بهینه‌تر وظایف مختلف به هسته‌ها می‌باشد که کاربر نتیجه نهایی آن را در عملکرد و عمر باتری بهتر شاهد خواهد بود.
چند سال بعد در سال 2018 بازهم شاهد این اتفاق بودیم، جایی که دو کمپانی سامسونگ و هواوی به ترتیب سیستم‌روی‌چیپ‌های Exynos 9820 و Kirin 980 خود را معرفی کردند. این چیپست‌های موبایل از فناوری چیدمان سه‌خوشه‌ای برخوردار هستند. اما براساس شایعه‌ای جدید به نظر می‌رسد کمپانی کوالکان نیز قصد دارد همین کار را در چیپست اسنپدراگون 8150 به انجام برساند. این چیپست طبق انتظار باید ماه آینده میلادی عرضه شود.
اطلاعات مذکور توسط حساب کاربری توییتر @UniverseIc منتشر شده و نشان می‌دهد که اسنپدراگون 8150 از 8 هسته در چیدمان 4+3+1 سه‌خوشه‌ای برخوردار خواهد بود. براین اساس، در تصویری که توسط این افشاکننده معروف منتشر شده می‌توان دید که یک هسته Kryo Gold Prime با 512 کیلوبایت کش سطح 2 و سرعت هسته 2.84 گیگاهرتزی، سه هسته Kryo Gold با 256 کیلوبایت حافظه کش سطح 2 به ازای هر هسته و حداکثر فرکانس 2.419 گیگاهرتزی، چهار هسته Kryo Silver کم مصرف با 128 کیلوبایت حافظه کش سطح 2 به ازای هر هسته و سرعت 1.786 گیگاهرتز در این چیپست موبایل به کار گرفته شده‌اند.
براساس انتظار چیپست کوالکام اسنپدراگون 8150 باید در رویدادی که چهارم دسامبر در هاوایی برگزار می‌شود به طور رسمی معرفی گردد.
منبع: gizmochina