کمپانی Alpenfohn امروز از سومین نسل کولرهای خنک‌کننده پردازنده مرکزی خود تحت عنوان Brocken در دو نسخه متفاوت مشکی و سفید پرده برداشت. طراحی محصولات اشاره شده مبتنی بر نوع ایستاده بوده و با برخورداری از مواد اولیه آلومینیومی همراه با پوشش آنودایز شده (به عملیات افزودن یک لایه اکسید محافظ به اجسام فلزی به‌وسیله فرآیند الکتریکی گفته می‌شود) ساختاری مواج و نامتقارن را پدید آورده‌اند. طراحی اصلی کولرهای فوق بر طبق گفته سازندگان به‌منظور کاهش میزان هدر رفت هوا از اطراف هیت‌سینک آلومینیومی پیش از عبور کامل از سطح پشته و جذب حرارت به این شکل طراحی شده است. علاوه بر آن بهبود میزان بلندی کولر در اطراف بخش حافظه اصلی مادربرد و جلوگیری از تداخل فیزیکی ماژول‌ها با هیت‌سینک آلومینیومی نیز با عنایت به نوع طراحی فاصله‌دار میسر شده است.
تعداد پنج هیت پایت مسی در ابعاد 6 میلی‌متر در تماس مستقیم با سطح واحد پردازنده مرکزی در مرکز کولرهای خنک‌کننده قرار گرفته و با انتقال گرمای تولیدی از طریق خود به هیت‌سینک آلومینیومی، با استفاده از یک جفت فن 14 سانتی‌متری در پیکربندی مکنده-دمنده مورد خنک‌سازی قرار می‌گیرند. فن‌های Wing Boost 3 اشاره شده با استفاده از 4 پین ورودی به دریافت سیگنال مدولاسیون پهنای پالس جهت تأمین توان و تنظیم خود مبادرت ورزیده و با سرعتی بین 400 تا 1500 بار بر دقیقه به چرخش می‌پردازند که حاصل آن جابه‌جایی 103 متر مکعب هوا بر یک ساعت و تولید مقدار نویزی معادل 22 دسی‌بل (برای هر فن به‌صورت جداگانه) است.
محصولات تازه‌نفس کمپانی Alpenfohn قادر به پشتیبانی از توان‌های حرارتی بیش از 220 وات بوده و قابل استفاده توسط سوکت‌های روز دنیا از جمله AM4 ،LGA115x و LGA2066 می‌باشند. ابعاد کولرهای خنک‌کننده معرفی شده برابر با 146 میلی‌متر عرض، 125 میلی‌متر قطر و 165 میلی‌متر ارتفاع بوده و از وزنی معادل 1.02 کیلوگرم برخوردار هستند. انتظار می‌رود که محصولات مذکور با قیمتی در حدود 50 یورو زمانی در سپتامبر سال 2018 به بازار عرضه شوند.
منبع: TechPowerUp
