به تازگی جزئیات جدیدی در خصوص سوکت تازه‌نفس LGA 1700 اینتل که وظیفه پشتیبانی از پردازنده‌های نسل آینده Alder Lake این کمپانی را برعهده گرفته است در سطح اینترنت منتشر شده است. آن‌طور که به نظر می‌رسد این سوکت که جایگزینی بر پلتفرم LGA 1200 نسل کنونی به شمار میرود از ارتفاع کمتری در حدود 1 میلی‌متری برخوردار می‌باشد که درزمینهٔ کاهش میزان بار وارده به سوکت تأثیرگذار بوده و موقعیت حفره‌های نصب نیز با تغییراتی همراه شده‌اند. این موضوع بدان معنی است که سیستم‌های خنک‌کننده فعلی کاربران به‌صورت مؤثری ناسازگار با سوکت LGA 1700 بوده و کمپانی‌های فعال درزمینهٔ طراحی و توسعه دستگاه‌های خنک‌کننده باید براکت‌های مخصوص را جهت پشتیبانی از این پلتفرم ارائه دهند. در صورتی که شرکت سازنده خنک‌کننده مورد استفاده شما این اقدام را انجام ندهد، تعویض کولر لازم و ضروری می‌باشد.
نکته جالب توجه دیگر طراحی مستطیلی پردازنده‌های نسل آینده Alder Lake-S کمپانی اینتل (ابعاد 35.5 در 45 میلی‌متر) و فاصله گرفتن ساختار از شکل هندسی معمول مربعی می‌باشد. رویکردی جالب توجه که تراشه‌های دسکتاپ اینتل را در فاصله کمتری نسبت به پردازشگرهای سری HEDT این کمپانی از لحاظ طراحی قرار می‌دهد. اطلاعات کنونی حکایت از آن دارند که کمپانی اینتل در نظر دارد سیستم خنک‌کننده استوک مربوط به خود را همراه با تراشه‌های دارای توان طراحی حرارتی کمتر از 65 وات ارائه دهد، اما نسخه‌های دارای کارایی بیشتر همچنان به‌صورت Tray و بدون خنک‌کننده عرضه خواهند شد.
منبع: TechPowerUP
