همانطور که می‌دانیم تاکنون شش پردازنده از خانواده محصولات نسل دوازدهم سری Alder Lake کمپانی اینتل روانه بازار شده‌اند که به دلیل باز بودن ضریب فاقد سیستم کولینگ / کولر استوک می‌باشند. انتظار می‌رود تا این روند در اوایل سال آینده میلادی با معرفی حداقل 10 تراشه دیگر تغییر پیدا کرده و کمپانی اینتل برای اولین بار پس از گذشت حدود یک دهه کامل فرصتی برای رونمایی از خنک‌کننده‌ای جدید و تازه‌نفس برای خوشامدگویی و پشتیبانی از پردازشگرهای خود را نیز به دست آورده است.
بر طبق اطلاعات منتشره این کمپانی در حال آماده نمودن سه کولر استوک می‌باشد. سیستم کولینگ RH1 که برای تراشه‌های پیشرفته و رده بالا در نظر گرفته شده است احتمالاً در بسته‌بندی پردازنده‌های Core i9-12900 و Core i9-12900F در اختیار کاربران قرار خواهد گرفت. کولر RM1 به پوشش سی‌پی‌یوهای رده میانی همچون تراشه‌های Core i7 و Core i5 پرداخته و احتمالاً کولر RS1 را نیز در کنار پردازشگرهای کوچک و رده ورودی همچون Core i3 شاهد خواهیم بود. تصویر درج شده در ادامه نمایی از سیستم کولینگ استوک RM1 را نشانگر می‌باشد.
هیت‌سینک کولر RM1 در حالت کلی نسخه‌ای با قطر بیشتر از هیت‌سینک سیستم‌های کولینگی می‌باشد که در طی سال‌های گذشته تاکنون شاهد آن بوده‌ایم، بر همین اساس حرارت تولیدی توسط سی‌پی‌یو به‌وسیله بیس پلیتی که احتمالاً از جنس مس می‌باشد به سمت رادیاتور منتقل خواهد شد. همانطور که از تصاویر مشخص است، هیت‌سینک طراحی شده به‌صورت کامل وابسته به جریان هوای جانبی تولیدی توسط فن بوده و طراحی تیغه‌ها نیز به‌گونه‌ای انجام پذیرفته است تا نشتی جریان هوا خنک‌سازی قطعات موجود در مجاورت سوکت سی‌پی‌یو همچون مدار رگلاتور مادربرد را هرچند به مقدار اندک صورت دهد.
منبع: TechPowerUP
