در ادامه این خبر می‌توانید اولین تصاویر از سوکت پردازنده‌های رده مین‌استریم کمپانی اینتل، یعنی LGA1700 که تاکنون فقط شاهد رندرها و یا رسم‌های فنی از آن بوده‌ایم را مشاهده نمایید. این سوکت جدید و تازه‌نفس با ساختار ظاهری خود که اکنون به شکل هندسی مستطیل شباهت بیشتری دارد قابل تمایز با جایگاه‌های نسل‌های پیشین می‌باشد. خانواده سوکت‌های H کمپانی اینتل که میزبانی طراحی‌های LGA115x و LGA1200 را برعهده گرفته و بیشتر از یک دهه در قلمرو پردازشگرهای این کمپانی تاکنون حکمرانی کرده است بیشتر از شکل هندسی مربعی برخوردار می‌باشد. البته باید خاطر نشان کرد که سوکت‌های پلتفرم HEDT همچون LGA1366 ،LGA2011 و LGA2066 در سمت مقابل از ساختار مستطیلی بهره می‌برند، اما از تفاوت‌هایی درزمینهٔ باریکی با سوکت تازه‌نفس LGA1700 برخوردار می‌باشند.
با توجه به شکل ظاهری سوکت مورد بحث، مکانیسم نگهداری پردازنده در مکان خود برای نصب صحیح با دیگر سوکت‌های خانواده LGA و H مشابه است. سوکت LGA1700 در رده سیستم‌های دسکتاپ از تعداد 100 پین اضافی برخوردار می‌باشد، زیرا از نظر فیزیکی مشابه با سوکت LGA1800 بوده و بر طبق گمانه‌زنی‌های گوناگون برای پشتیبانی از پردازشگرهای نسل آینده در نظر گرفته شده است. اگرچه مکانیسم نگهداری این سوکت با نسل‌های پیشین یکسان است، اما ضخامت آن در محور Z با کاهش همراه شده است که این خود نمایانگر تغییرات گسترده و اساسی در طراحی مکانیسم نگهداری کولرهای خنک‌کننده سوم شخص و عدم سازگاری بالقوه آن‌ها می‌باشد. بر طبق اطلاعات منتشره، چیپست‌های سری 600 و سوکت LGA1700 میزبانی حداقل دو نسل از پردازنده‌های کمپانی اینتل (نسل دوازدهم Alder Lake و سیزدهم Raptor Lake) را برعهده خواهند گرفت.
منبع: TechPowerUP
