نسل سوم پردازنده‌های Ryzen کمپانی AMD وعده رفع بخش زیادی از محدودیت‌های موجود در زمینه حافظه که در چیپ‌های قدیمی رایزن وجود داشت را می‌دهند. با Zen 2، کمپانی AMD تصمیم گرفت تا کنترلر حافظه را از هسته‌های پردازنده جدا نموده و آنها را در یک چیپ جداگانه تحت عنوان IO Die به کار ببرد.
Yuri “1usmus” Bubliy که یکی از خبره‌ها در زمینه حافظه پردازنده‌های Ryzen به حساب می‌آید و پیش‌تر نیز ابزار بسیار کارآمد DRAM Calculator for Ryzen را برای کمک به اورکلاک حافظه در کنار این پردازنده‌ها توسعه داده بود، اطلاعات فنی را مشاهده کرده که نشان می‌دهند کمپانی AMD تا چه حدی در این زمینه پیشرفته داشته است.
سومین نسل از پردازنده‌های Ryzen موسوم به AMD Ryzen 3000 قادرند در زمینه اورکلاکینگ حافظه در کنار رقبای اینتل خود قرار بگیرند. به لطف Zen 2 BIOS، گزینه‌های مربوط به فرکانس حافظه اکنون تا رقم قابل توجه DDR4-5000 در نظر گرفته شده است که نسبت به نسل اول پردازنده‌های رایزن یک پیشرفت قابل توجه و فوق‌العاده به حساب می‌آید.
هسته DRAM هنوز هم به دامین هسته Infinity Fabric (IF) متصل بوده و این یعنی در فرکانس و سرعت هسته 5000 مگاهرتزی، IF نیز باید بر روی 5000 مگاهرتز قرار بگیرد. از آنجایی که این رقم برای IF قابل دسترس نمی‌باشد، AMD تصمیم گرفت یک حالت دیوایدر جدید 2/1 را برای باس روی چیپ خود در نظر بگیرد. زمانی که این حالت فعال باشد، IF در نیمی از فرکانس واقعی DRAM (مثلا 1250 مگاهرتز در زمان DDR4-5000) کار خواهد کرد.
این قابلیت می‌تواند یکی دیگر از برگ‌های برنده و ویژگی‌های برجسته چیپست جدید AMD X570 به حساب آید. در واقع مادربردهای دیگر از بایوس‌های بهره می‌برند که نه تنها افزایش کلاک حافظه را محدود کرده‌اند بلکه حالت دیوایدر بسیار محدودتری را نیز ارائه داده‌اند. البته توجه داشته باشید که با پردازنده‌های AMD Ryzen 3000 و چیپست مذکور نیز نمی‌توانید هر کیت حافظه‌ای را تا سرعت 5 گیگاهرتز اورکلاک کند و مطمئن باشید بدین منظور به بهترین ماژول‌های موجود در بازار احتیاج پیدا خواهید کرد!
منبع: techpowerup
