همان طور که میدانید اینتل در آیندهای نزدیک پردازندههای نسل دهم سری Core تحت عنوان Ice Lake را روانه بازار خواهد کرد. این تولیدکننده تراشه بزرگ در نمایشگاه کامپیوتکس 2019 این نسل از پردازندههای خود را معرفی کرده است. اما به تازگی نخستین تصاویر از ماژول چندتراشهای یا MCM پردازنده نسل دهم سری Core تحت عنوان Icy Lake-Y منتشر شده است.
این پردازنده برای پلتفرمهای بسیار کم مصرف مانند نوتبوکها و دستگاههای کانورتیبل 2 در 1 طراحی شده است. این چیپهای اینتل از TDP هدف حداقل 8 وات تا حداکثر 15 واتی برخوردار بوده و درون یک BGA (شبکه گویهای فلزی) و MCM (ماژول چندتراشهای) به نوعی قرار گرفتهاند تا ارتفاع Z به حداقل رسیده و فضای اشغال شده بر روی مدار PCB مادربرد دستگاه به کمترین میزان خود برسد.
Dieهای بزرگتر در Icy Lake-Y مربوط به سیستمرویچیپهای Ice Lake با ریزمعماری 10 نانومتری و چهار هسته پردازشی Sunny Cove و تراشه گرافیکی مجتمع نسل یازدهم اینتل به کار رفته در Icy Lake-Y تحت عنوان GT2 iGPU میشود.
Die کوچکتر نیز به PCH (هاب کنترلر پلتفرم) یا چیپست اختصاصی یافته است. RVP (مرجع اعتبارسنجی پلتفرم) در واقع یک مادربرد است که به شما اجازه میدهد تمامی گزینههای ارتباطی ارائه شده در یک پلتفرم را مورد آزمایش قرار دهید. این کار با سوییچ کردن دستی مسیرهای PCIe، ارتباطات SATA، GPIO، LVDS و مسیرهای TMDS به وسیله جامپرها قابل انجام خواهد بود.
اینتل معمولا این کار را بر عهده شرکتهای تولیدکننده تجهیزات (OEM)، یکپارچه کنندگان سیستم و توسعه دهندگان نرمافزارهای سیستمی واگذار میکند.
منبع:
منبع: techpowerup