همان‌طور که به احتمال زیاد اطلاع دارید کمپانی کوالکام در حال کار بر روی یک سیستم‌روی‌چیپ جدید است که پیش‌تر گمان می‌شد اسنپدراگون 855 نام داشته باشد، اما براساس اطلاعاتی که اخیرا منتشر شده ظاهرا باید منتظر اسنپدراگون 8150 باشیم. این چیپست جدید به تازگی در اسناد تاییدیه موسسه Bluetooth SIG دیده شده، اسنادی که جزییات بیشتری را در خصوص چیپست نسل بعد کوالکام اسنپدراگون فاش نموده است.
باتوجه به روند فاش شدن اطلاعات به نظر می‌رسد فاصله زیادی تا معرفی رسمی این چیپست نداریم. به گزارش مای‌اسمارت‌پرایس این سیستم‌روی چیپ از وای‌فای به همراه استانداردهای 802.11 a/b/g/n/ac 2×2 MIMO و بلوتوث 5.0 از نوع LE یا کم‌مصرف پشتیبانی می‌کند.
علاوه بر این، جدیدترین چیپ وایرلس کوالکام WCN3998-0 نیز در این اسناد دیده می‌شود. این چیپ از وای‌فای نسل بعد با استاندارد 802.11ax پشتیبانی خواهد نمود. همچنین WCN3998-0 در اسنپدراگون 8150 چیزی حدود 67 درصد مصرف انرژی پایین‌تری داشته و از پروتکل WPA3 و بلوتوث 5.1 نیز پشتیبانی می‌کند.
این تمام اطلاعاتی بود که تا به این لحظه در خصوص این چیپست جدید کوالکان بدست آورده‌ایم. این احتمال وجود دارد که گوشی‌های هوشمند آینده امکان استفاده از آداپتور وای‌فای جدید 802.11ax را داشته باشند، اما توصیه می‌کنیم پیگیر اخبار چیپست اسنپدراگون 8150 باشید.
کوالکام Snapdragon 8150 برپایه لیتوگرافی 7 نانومتری FinFET و توسط تراشه‌ساز بزرگ TSMC تولید می‌شود. ارتباطات 5G یکی از استانداردهای مورد انتظاری است که بسیاری از گوشی‌های هوشمند عرضه شده در سال آینده باید از آن پشتیبانی کنند. از این روز انتظار می‌رود بسیاری از تولیدکنندگان گوشی‌های هوشمند محصولات خود را به مودم X50 5G کوالکام مجهز کنند.
براساس بنچمارکی که پیش‌تر در Geekbench فاش شد، اسنپدراگون 8150 توانست در بخش تک هسته امتیاز 3697 و در بخش چند هسته امتیاز 10469 را بدست آورد.
پرچمداران سری گلکسی اس10 سامسونگ که در سه‌ماهه نخست سال میلادی آینده عرضه خواهند شد، به احتمال زیاد یکی از میزبان‌های اصلی این چیپست جدید و قدرتمند می‌باشند.
منبع: wccftech
