رواج فرآیند تولید تراشه‌های 96 لایه‌ای 3D NAND تا سال 2020

 کمپانی‌های تولیدکننده تراشه به سرعت در تلاش هستند تا فرآیند تولید حافظه‌های 96 لایه‌ای 3D NAND را هر چه سریعتر به‌کار بگیرند. در واقع انتظار می‌رود این فناوری در سال 2020 به فناوری جریان اصلی تبدیل شده و اس‌اس‌دی‌های مبتنی بر این نوع از حافظه‌های پرسرعت را شاهد باشیم. سوییچ کردن کمپانی‌ها به این فناوری تولید به تامین کنندگان اجازه می‌دهد تا هزینه‌های تولید محصولات خود را کاهش داده و در عین حال مزایای رقابتی اس‌اس‌دی‌های خود را نیز تا حد محسوسی افزایش دهند. تراشه‌های تولید شده تحت فرآیند 96 لایه‌ای 3D NAND در سال 2019 تقریبا در بالغ بر 30 درصد از حافظه‌های فلش NAND به‌کار گرفته شده‌اند. تامین کنندگان در تلاش هستند تا با تغییر فرآیند‌های تولید خود به این فناوری جدید، تا سال 2020 از نظر میزان به‌کارگیری در حافظه‌های ذخیره‌سازی از نوع فلش، از فرآیند تولید تراشه 64 لایه‌ای پیشی بگیرند.

در سال میلادی جاری تامین حافظه‌های ذخیره‌سازی فلش NAND بیش از حد نیاز بازار بوده و تولیدکنندگان سعی کرده‌اند با اتخاذ راهکارهایی مانند کاهش سرعت روند افزایش ظرفیت ذخیره‌سازی و همچنین کاهش میزان تولید، کنترل بهتری بر روی موجودی انبار خود داشته باشند. کمپانی Micron Technology در این خصوص اعلام کرده که میزان تولید حافظه‌های فلش NAND خود را 10 درصد دیگر نیز کاهش داده و SK Hynix، یکی دیگر از کمپانی‌های شناخته شده در این صنعت نیز میزان تولید ویفرهای NAND را نسبت به سال گذشته بیشتر از 10 درصد کاهش داده است.

از سوی دیگر کمپانی سامسونگ الکترونیکس نیز باتوجه به تنش‌های تجاری پیش آمده بین دو کشور کره جنوبی و ژاپن، در کوتاه مدت قصد کاهش میزان تولیدش را دارد. تامین کنندگان تراشه‌های NAND مطرح بازار به طور کلی قصد کاهش نرخ تولید خود را دارند و این تصمیم بر روی تولید حافظه‌های 64 لایه‌ای 3D اعمال خواهد شد. علاوه بر این، بسیاری از کمپانی‌های تولید کننده تراشه‌های فلش NAND نمونه‌های اولیه از تراشه‌های 120/128 لایه‌ای 3D خود را نیز ارایه داده‌اند. به‌نظر می‌رسد رقابت بین این کمپانی‌ها و البته تولیدکنندگان جدید از نیمه دوم سال 2019 و 2020 به بالاترین حد خود برسد.

منبع: digitimes